北京方元获莱尔德科技（军品导热材料）中国区代理北京方元明电子技术有限公司

北京方元获莱尔德科技（军品导热材料）中国区代理

发布：2009-11-05　浏览：521

莱尔德科技为无线以及其他高级电子应用设计和制造定制的关键性能产品。该公司是电磁干扰（EMI）屏蔽、热管理产品、机械驱动系统、信号完整性不见、无线天线解决方案以及射频（RF）模块和系统设计和供应的全球市场领导厂商。

目前我公司为莱尔德科技的导热材料系列产品的中国区代理。提供最优惠报价、提供快捷全面的技术支持和解决方案。

产品包括

1、导热填隙材料

缝隙填充材料用于个人电脑、笔记本电脑及电子模块等，此类应用首先要考虑的是填充更大厚度的导热片取代缝隙中的空气（厚度：0.020英寸--0.200英寸）。

2、相变材料

莱尔德科技的相变材料提供最大的表面润湿度，允许导热化合物填充在两个装配表面间的气隙，使热界面厚度最小化以及有效地驱除两界面间的虚假气穴。

3、导热膏

莱尔德科技的高性能导热膏的首要目的就是创造一个薄、低热阻的粘性界面层，用于高要求的热转换。

莱尔德科技高性能导热膏的流动特性产生最低的热阻和高的热转换。应用包括：电脑CPU、电脑GPU、电脑芯片组以及那些不需要电绝缘的电源器件。

4、导热绝缘片

莱尔德科技既提供导电的也提供不导电的导热绝缘片，主要取决于是否有绝缘需要。莱尔德科技的导热绝缘片在高的压缩下具有高的抗击穿电压、高的热导率以及低的热阻。易于手工及自动化应用，做成表面粗糙可以抵制脏污将其刺穿。应用包括功率转换设备,电源,笔记本电脑,自动控制单元以及音像等消费电子设备。

6、热传导印刷电路板

莱尔德科技T-Lam系统将印刷电路板的热管理解决方案整体提高到一个崭新的水平。T-Lam系统是在填充导热陶瓷的环氧树脂基上应用pre-preg金属分层和核心材料，为印刷电路板设计提供热解决方案。T-Lam系统应用包括：开关电源设备、发动机控制器、CD-Rom驱动器、IGBT模块、IC包装及LED(发光二极管)照明设备。

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评论人：张浩

莱尔德的导热材料我已经买了您这里的，谢谢贵单位的产品。